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Datos del producto:
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propiedad: | Original Nueva | marca: | Ninguno |
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Peso: | 75kg | Materiales: | Metal |
El plazo de ejecución: | En stock | embalaje: | caja de cartón |
Resaltar: | Máquina de la selección y del lugar,Equipo de SMT |
Equipo automático de la asamblea de SMT de la máquina de la limpieza de la boca de SMT
Equipe con inyector el dispositivo de la limpieza adaptado al nuevo requisito de SMT. En el campo de la industria del semiconductor, con el desarrollo de SMT, la minimización de componentes, el montaje de alta densidad y la miniaturización de la base son posibles. Por otra parte, la tendencia de desarrollo futura será miniaturización adicional.
En la industria de hoy de SMT, porque la boca de la adsorción del soporte del microprocesador que se pega con la soldadura, el flujo etc. llevan para frecuentar fracasos, traiga el gran impacto a la producción, ha hecho un problema urgente que se solucionará.
Método de limpieza | modo | defecto |
Arma del alcohol + del viento | Utilice el paño suave sumergido en alcohol y después sople con un ventilador. | El uso de un gran número de artificial, y no puede limpiar el lumen de la boca de la succión, si el alcohol en el tablero de la reflexión de pegamento, causará la caída de la placa de la reflexión apagado, se descolora. |
Máquina de la limpieza ultrasónica | Esto es un método ampliamente utilizado, bajo costo, eficacia alta, pero la desventaja es obvia, muchos fabricantes de SMT prohibió este acercamiento. | Las bocas de la succión chocan con uno a, causando daño negro significativo de la capa a la superficie. La penetración de la solución de la limpieza también da lugar a la pérdida de la placa de reflejo. Es difícil quitar la soldadura, se funde y así sucesivamente que se pegan en la superficie de la boca y el agujero de la adsorción, y limpia totalmente. |
la reducción 2.the de los métodos de limpieza tradicionales artificiales innecesarios requiere mucho proceso manual, después de usar el XW680, después no necesita los personales especiales, dados todo a la máquina para terminar.
3. reduzca el índice de malos productos, boca de la succión no es limpio, succión no es fuerte, él es fácil causar los componentes del fenómeno de desplazamiento y que lanza, dando por resultado la mejora del porcentaje de averías de producto.
4. mejore la eficacia de la producción de SMT, la limpieza correcta, de modo que la boca de la succión para mantener un nuevo estado del trabajo, para evitar la identificación de errores, mejore grandemente productividad.
1. principio: el diseño mecánico único de M=1/2mv2, el agua se puede romper, espray muy fino de la producción, a la velocidad del sonido (V=360m/s) a la energía cinética de la formación de una boca de espray fuerte, de una boca que se limpiarán sobre forma un campo continuo, de un machacamiento y de una superficie interna de la suciedad, sin ninguna agua pura industrial del uso solvente y aire comprimido.
alcance 2.cleaning: diámetro de la boca de la succión de 0.033um-2.0m m
agente 3.cleaning: Agua desionizada industrial, ninguna contaminación al ambiente, ningún daño a la boca de la succión.
4. eficacia de limpieza: a lo más 12 se pueden limpiar cada vez. Después de fijar y de limpiar automáticamente, ahorra el trabajo.
objeto 5.applicable: todos los modelos del mounter.
consumo 6.gas: menos que 130Nl/min
consumo de agua 7.pure: 1 litro de horas de /10
fuentes 8.other: reemplazo del filtro de aire una vez al año
9.volume: 680 (l), *530 (w), *460 (h)
10.weight: 45KG
Persona de Contacto: Mr. Tomas
Teléfono: +86 13861307079
Fax: 86-0512-62562483