Perfilador térmico de reflujo SMT delgado de 9 canales KIC 2000 con termopares tipo K y precisión de ±1,2 °C

El perfilador térmico delgado de 9 canales KIC 2000 es un sistema profesional de análisis de procesos y medición de temperatura para hornos de reflujo SMT y otros equipos térmicos con cinta transportadora. Utilizando termopares estándar tipo K, registra la temperatura real experimentada por diferentes ubicaciones en una PCB mientras el conjunto pasa por las zonas de calentamiento, absorción, reflujo y enfriamiento.

A diferencia de un controlador de horno, que sólo muestra los puntos de ajuste de la máquina, el KIC 2000 mide el rendimiento térmico a nivel del producto. Ayuda a los ingenieros a evaluar la velocidad de rampa, el tiempo de inmersión, la temperatura máxima, el tiempo por encima del estado líquido, el comportamiento de enfriamiento y las diferencias de temperatura entre ubicaciones críticas de PCB.

El sistema está disponible en configuraciones de registrador de datos y transmisor de RF. Dependiendo del hardware instalado, los datos del perfil se pueden almacenar para descargarlos más tarde o transmitirlos durante el funcionamiento del horno. Es adecuado para la introducción de nuevos productos, el desarrollo de recetas de hornos, la verificación periódica de procesos, la resolución de problemas de producción y la documentación de procesos térmicos.

El SlimKIC 2000 admite 9 o 12 entradas de termopar tipo K, tiene una precisión especificada de ±1,2 °C y funciona con el software de creación de perfiles KIC 2000.

La temperatura mostrada por un horno de reflujo SMT representa el punto de ajuste o la temperatura del aire medida dentro de cada zona de calentamiento. No siempre representa la temperatura real alcanzada por las uniones soldadas, los terminales de los componentes, la superficie de la PCB o las áreas con mucho cobre.

Diferentes partes de la misma PCB pueden calentarse a velocidades significativamente diferentes. Un conector grande, un componente de alimentación, un dispositivo blindado o un área con mucho cobre pueden permanecer más fríos que un pequeño componente pasivo ubicado cerca.

Esta diferencia puede crear un perfil que parece aceptable en el panel de control del horno pero que no es adecuado a nivel de producto.

Un perfil de reflujo inadecuado puede contribuir a:

• Humectación insuficiente de la soldadura
• Uniones de soldadura en frío
• circuitos abiertos
• bolas de soldadura
• Movimiento de componentes
• desecho
• anular
• Problemas de residuos de fundente
• Oxidación excesiva
• Decoloración del tablero
• Delaminación
• Grietas de componentes
• Deformación del conector
• Aspecto desigual de la junta de soldadura
• Resultados de producción inconsistentes

Sin un perfilador térmico, los ingenieros pueden necesitar varias pruebas para identificar el motivo real de estos defectos.

El KIC 2000 viaja a través del horno junto con una PCB instrumentada. Los termopares tipo K se conectan a ubicaciones seleccionadas del producto, lo que permite que el sistema registre la temperatura de cada punto durante todo el ciclo térmico.

Esto proporciona información directa sobre la exposición térmica real de la PCB en lugar de depender únicamente de la configuración de la zona del horno.

Las curvas registradas se pueden utilizar para evaluar:

En lugar de cambiar repetidamente la configuración del horno sin evidencia medida, los ingenieros pueden usar los datos del perfil para decidir qué parámetro requiere ajuste.

Por ejemplo:

Los ajustes finales siempre deben seguir las especificaciones de soldadura en pasta, los límites de material de PCB, las clasificaciones de temperatura de los componentes y el estándar de producción aprobado.

El manual especifica una precisión de ±1,2 °C, una resolución variable de 0,3 °C a 0,1 °C, un rango de medición de -150 °C a 1050 °C, una temperatura interna máxima de 105 °C, compatibilidad tipo K, una batería de 9 V y funcionamiento de 433,92 MHz para la versión RF aplicable.

El rango de medición de las entradas del termopar no es el mismo que la temperatura interna permitida del perfilador.

Los termopares pueden medir temperaturas de proceso muy por encima de los 105 °C, pero el registrador electrónico debe permanecer dentro de su límite operativo interno especificado. Por lo tanto, se requiere una protección térmica correctamente seleccionada cada vez que el perfilador pasa por un horno de reflujo.

Antes de ejecutar un perfil, confirme:

• Temperatura máxima del horno
• Tiempo total de exposición al horno
• Velocidad del transportador
• Modelo de escudo térmico
• Estado del aislamiento del escudo
• Temperatura inicial del perfilador
• Estado de la batería
• Espacio libre del horno
• Tiempo de enfriamiento entre ejecuciones repetidas

El manual de KIC establece que el SlimKIC 2000 no debe colocarse en un proceso que pueda causar que su temperatura interna supere los 105 °C.

Estos elementos de referencia se enumeran en el inventario de hardware de KIC 2000. El contenido real del paquete depende de la configuración cotizada y debe confirmarse antes de realizar el pedido.

Para las versiones de transmisor, el KIC 2000 registra datos internamente mientras transmite el perfil en vivo. Los datos almacenados se pueden utilizar para llenar los vacíos de transmisión después de la ejecución.

El KIC 2000 es adecuado para desarrollar recetas de horno para nuevos conjuntos de PCB. Los ingenieros pueden medir el primer perfil, identificar parámetros fuera de límite, ajustar las temperaturas de la zona o la velocidad del transportador y repetir la prueba hasta que se logre la ventana de proceso requerida.

Durante NPI, el generador de perfiles ayuda a determinar si la receta del horno seleccionada es adecuada para el espesor de la PCB, la distribución del cobre, la población de componentes, la pasta de soldadura y la velocidad de producción.

Los procesos sin plomo suelen utilizar temperaturas máximas más altas y ventanas de proceso más estrechas que las aplicaciones tradicionales de estaño y plomo. El generador de perfiles ayuda a verificar que todas las ubicaciones críticas de las placas reciban suficiente calor sin exceder las limitaciones del producto.

Para procesos de temperatura más alta se debe seleccionar un blindaje térmico sin plomo adecuado y termopares con la clasificación correcta.

El KIC 2000 se puede utilizar para:

• Comprobaciones de perfil diarias o semanales.
• Auditorías de procesos programadas
• Verificación del mantenimiento del horno.
• Transferencia de línea de producción
• Cambio de producto
• Verificación de cambio de material
• Confirmación de la velocidad del transportador
• Verificación de configuración de zona
• Documentación de calidad del cliente.
• Validación de cambios de ingeniería

Cuando ocurren defectos de soldadura, el perfil medido ayuda a determinar si el problema puede estar relacionado con condiciones térmicas.

Puede ayudar a investigar:

• articulaciones frías
• mala humectación
• Tiempo insuficiente por encima del liquidus
• Temperatura máxima excesiva
• Calentamiento desigual
• Variación de placa a placa
• Sobrecalentamiento de componentes
• Enfriamiento inconsistente
• Velocidad incorrecta del transportador
• Deriva de la zona del horno

El ingeniero selecciona o ingresa los límites térmicos requeridos en función de:

• Especificación de pasta de soldadura
• Clasificación de temperatura de los componentes
• Limitaciones del material de PCB
• Requisitos del cliente
• Normas internas de fabricación.
• Documentación de proceso aprobada

Los límites típicos incluyen la velocidad de rampa máxima, el rango de inmersión, la duración de la inmersión, la temperatura máxima, el tiempo por encima del estado líquido y la velocidad de enfriamiento.

Los termopares deben conectarse a ubicaciones que representen diferentes condiciones térmicas.

Las ubicaciones recomendadas incluyen:

El procedimiento KIC 2000 requiere que el termopar conectado al primer canal se utilice como termopar de aire para los perfiles guiados por software aplicables.

Las uniones de termopar deben hacer contacto confiable con los puntos de medición seleccionados.

Los posibles métodos de fijación incluyen:

• Soldadura a alta temperatura
• cinta de aluminio
• Adhesivo de alta temperatura
• Cemento térmico homologado
• Métodos de fijación mecánica adecuados para el montaje.

Los termopares sueltos o conectados incorrectamente pueden registrar la temperatura del aire en lugar de la temperatura real del componente o de la junta de soldadura.

Cada termopar tipo K está conectado al canal de entrada correspondiente. El operador verifica la respuesta del canal, el estado de la batería, la temperatura interna y la condición de comunicación antes de comenzar la ejecución.

La pantalla de estado del hardware del KIC 2000 puede mostrar las temperaturas de los termopares conectados, el voltaje de la batería, el estado de comunicación y la temperatura interna del perfilador.

El operador registra:

• Número de zonas de calefacción
• Configuraciones de temperatura de la zona superior
• Ajustes de temperatura de la zona inferior
• Velocidad del transportador
• Longitudes de zona
• Nombre del producto
• Nombre del horno
• Nombre de la ventana de proceso
• Notas de perfil

Esta información hace que el perfil sea más fácil de analizar, comparar y reproducir.

El perfilador se instala en un escudo térmico seleccionado para la temperatura del horno y el tiempo total del proceso.

El escudo debe ser:

• Completamente cerrado
• Limpio
• Sin daños
• Enfriar antes de usar
• Correctamente orientado
• Dentro del espacio libre del horno
• Adecuado para el proceso previsto

La PCB instrumentada y el perfilador protegido se colocan sobre el transportador del horno.

Durante la carrera:

1. La PCB ingresa a la sección de precalentamiento.
2. Las temperaturas del producto comienzan a subir.
3. Diferentes lugares calientan según su masa térmica.
4. El tablero pasa por la sección de remojo.
5. Las uniones soldadas llegan a la región de reflujo.
6. Cada termopar registra su temperatura máxima.
7. La PCB ingresa a la sección de enfriamiento.
8. El perfilador completa la grabación del perfil.
9. Los datos se transfieren al software de creación de perfiles.

El software muestra curvas de temperatura individuales para los canales seleccionados.

El ingeniero comenta:

• Pendiente máxima ascendente
• Temperatura de remojo
• Duración del remojo
• Temperatura máxima
• Tiempo por encima del liquidus
• Pendiente máxima de caída
• Diferencias de canal
• Rendimiento general de la ventana de proceso

Cuando un parámetro del perfil está fuera de su límite, el ingeniero ajusta la zona del horno, la velocidad del transportador, la orientación del tablero o la condición del proceso relevantes.

Luego se perfila nuevamente el producto para verificar la mejora.

Después de obtener un resultado aceptable, guarde:

• Nombre del producto
• Nombre del horno
• Fecha
• Operador
• Configuración de zona
• Velocidad del transportador
• Ubicaciones de termopares
• Especificación de ventana de proceso
• Gráfico de perfil
• Resultados estadísticos
• Revisión del producto
• Información sobre materiales
• Estado de aprobación

El perfil guardado se convierte en una referencia para futuras verificaciones de producción.

Elija la versión de 9 canales cuando:

• Se requiere un perfil de reflujo SMT estándar.
• La PCB tiene una cantidad moderada de ubicaciones de medición críticas.
• Son suficientes ocho canales de producto más un termopar de aire.
• Se prefiere una configuración compacta y práctica.

Considere la versión de 12 canales cuando:

• La PCB contiene muchas masas térmicas diferentes.
• Se deben comparar las temperaturas de la parte superior e inferior.
• Varios componentes grandes requieren puntos de medición separados.
• Se requiere validación de ingeniería detallada.
• Se deben monitorear más ubicaciones frías y calientes en una sola ejecución.

Elija una unidad de registro de datos cuando:

• La visualización del perfil en vivo no es esencial.
• Los datos se pueden descargar después del funcionamiento del horno.
• Se prefiere una configuración más simple.
• El área de perfilado tiene condiciones inalámbricas difíciles.
• El sistema existente no incluye un receptor compatible.

Elija una unidad transmisora ​​de RF cuando:

• Los ingenieros necesitan observar las curvas de temperatura en tiempo real.
• La retroalimentación inmediata es útil durante el ajuste de la receta.
• Hay disponible un receptor KIC compatible.
• La comunicación inalámbrica es adecuada para el entorno de producción.
• El software instalado admite la configuración del hardware.

El escudo térmico debe coincidir:

El SlimKIC 2000 utiliza una conexión serie RS-232. Es posible que se requiera un adaptador de serie a USB cuando la computadora no tiene un puerto COM.

Antes de realizar el pedido, confirme:

• Sistema operativo de computadora
• Versión del software KIC
• Puertos de comunicación disponibles
• Compatibilidad con adaptador serie a USB
• Disponibilidad del conductor
• Estado de la licencia de software
• Compatibilidad del receptor
• Requisitos de almacenamiento de datos

No asuma que cada perfilador incluye todos los accesorios.

Solicite una lista de equipaje por escrito que muestre:

• Perfilador KIC 2000
• Escudo térmico
• Termopares tipo K
• Cable de comunicación
• Receptor de RF, cuando sea necesario
• Fuente de alimentación del receptor
• Software
• Clave de software
• Materiales de fijación
• Estuche de transporte
• manual de usuario
• Documento de calibración
• Informe de prueba

Las unidades disponibles pueden suministrarse en diferentes condiciones según stock y cotización.

Las posibles condiciones de suministro incluyen:

• Nuevos originales
• Original usado
• Probado usado
• Renovar
• Sistema completo
• Solo perfilador
• Hardware sin software
• Hardware con accesorios seleccionados.

La condición final debe indicarse claramente en la cotización.

Para un uso preciso en producción y control de calidad, confirme:

• Última fecha de calibración
• Resultado de la calibración
• Disponibilidad de certificado
• Estándar de trazabilidad requerido
• Intervalo de calibración específico del cliente
• Prueba de respuesta del canal
• Requisito de precisión
• Documentación del país de destino

El manual de KIC recomienda un ciclo de calibración de 12 meses para SlimKIC 2000 y describe la calibración a ±1,2 °C utilizando un simulador de termopar.

1. Instale siempre el perfilador dentro de un escudo térmico adecuado.
2. Nunca confunda el rango de medición del termopar con el límite de temperatura de funcionamiento interno del perfilador.
3. No comience otro perfil hasta que el perfilador y el escudo térmico se hayan enfriado lo suficiente.
4. Verifique la conexión del termopar antes de ejecutar cada perfil.
5. Reemplace los cables del termopar dañados, oxidados o inestables.
6. Confirme el voltaje de la batería antes de colocar el perfilador en el horno.
7. Verifique todo el recorrido del horno para detectar interferencias mecánicas.
8. Confirme que el escudo térmico pasará por la entrada, las zonas de calefacción, las zonas de enfriamiento y la salida.
9. Mantenga el receptor y la computadora alejados del calor, el fundente, la soldadura y los peligros de producción.
10. Guarde perfiles aprobados usando nombres consistentes de productos y hornos.
11. Utilice la pasta de soldadura y las especificaciones de componentes correctas al definir la ventana del proceso.
12. No opere el perfilador si la carcasa, los conectores o el escudo térmico están dañados.
13. Mantenga el compartimiento de la batería limpio y libre de corrosión.
14. Verifique todos los accesorios antes del envío internacional o la instalación de la línea.
15. Organizar calibraciones periódicas según el sistema de calidad de fábrica.

El KIC 2000 se utiliza principalmente para medir el perfil de temperatura real de una PCB que pasa a través de un horno de reflujo SMT. Ayuda a los ingenieros a verificar la velocidad de rampa, el tiempo de remojo, la temperatura máxima, el tiempo por encima del estado líquido, la velocidad de enfriamiento y el rendimiento general de la ventana del proceso.

El perfilador no se limita a una marca específica de horno de reflujo. Se puede utilizar con diferentes hornos transportadores cuando el escudo térmico se ajusta al espacio disponible y la temperatura del proceso, el tiempo de exposición, el software y los requisitos de comunicación son adecuados.

Las entradas del termopar pueden medir temperaturas de -150°C a 1050°C, pero la electrónica del perfilador debe permanecer entre 0°C y 105°C. Un escudo térmico adecuado protege el registrador del calor excesivo durante el funcionamiento del horno.

No necesariamente. El transmisor de RF requiere un receptor compatible, un cable de comunicación, una fuente de alimentación y una configuración de software adecuada. Los compradores deben confirmar todos los accesorios incluidos en la cotización final y la lista de empaque antes de realizar el pedido.

Proporcione la cantidad de canales, el registrador de datos o la configuración de RF, la condición del perfilador, los accesorios requeridos, los requisitos de software, los requisitos de calibración, la marca del horno, la temperatura máxima, la velocidad del transportador, el país de destino, la cantidad y el cronograma de entrega esperado.

Envíe su solicitud detallada y los requisitos de compra para obtener una cotización precisa.

La información recomendada incluye:

• Modelo de producto: KIC 2000
• Cantidad requerida
• Versión de 9 canales o 12 canales
• Configuración del registrador de datos o transmisor RF
• Condición requerida del producto
• Requisito de kit completo o solo generador de perfiles
• Requisito de escudo térmico
• Cantidad de termopar
• Requisito del receptor de RF
• Requisito del cable de comunicación
• Requisito de software
• Requisito de clave de software
• Requisito de certificado de calibración
• Marca y modelo del horno de reflujo
• Temperatura máxima de proceso
• Velocidad del transportador
• Espacio libre para horno disponible
• País de destino
• Método de envío preferido
• Fecha de entrega prevista

Nuestro equipo de ventas verificará la configuración disponible, el estado de la prueba, la lista de accesorios, el método de embalaje y el cronograma de entrega antes de confirmar el pedido.